안녕하세요. 오늘은 국내 반도체 장비 생태계에서 독보적인 '증착 및 식각' 기술력을 보유한 **테스(TES)**에 대해 심도 있게 살펴보겠습니다. 단순히 주가가 오르는 종목이 아니라, 왜 이 기업이 반도체 공정의 '미세화'와 '고단화' 흐름에서 필수적인 파트너인지 기술적 관점에서 파헤쳐 보겠습니다.1. 테스의 심장: 전공정 핵심 기술의 이해테스의 경쟁력은 반도체 8대 공정 중 가장 난도가 높은 **전공정(Front-end)**에 집중되어 있습니다. 특히 웨이퍼 위에 미세한 회로를 구현하기 위한 기초 공사인 '증착'과 '식각'에서 독자적인 영역을 구축하고 있습니다.① PECVD (플라즈마 강화 화학 기상 증착)반도체 칩이 고성능화될수록 웨이퍼 위에 쌓이는 막(Film)은 더 얇고 균일해야 합니다. 테스의 ..